檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "Chih-ming Chen".ecommittee (精準) and year="105"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
在覆晶封裝中,凸塊底層金屬(UBM)扮演著重要的角色,Cu在UBM中常作為潤濕層,Au為常見的抗氧化層。本研究將使用純Sn銲料,與Au-xCu合金基材(x=15, 40, 60, 80 wt.%)製…
2
Au與Ni為常見的凸塊下金屬層(Under Bump Metallurgy; UBM)材料,,而為了避免基材與銲點間發生界面反應,Ni常被作為擴散阻礙層,而Sn與金屬表面有良好的潤濕性因此常被做銲料…
3
鋯基金屬玻璃被視為一種新穎的材料,因其具有高的玻璃形成能力、抗腐蝕能力、高強度並具有大的過冷液相區間。因此近年來Zr-Ni-M 金屬玻璃成為許多學者研究的方向之一。將鎳以及鋁加入鋯基系統則可以給予其…